Darbinės kompiuterių atminties mikroschemų kainos rugsėjo mėnesį vėl netikėtai šoktelėjo, praneša „CNet News“. Tai susiję su rugsėjo 4 dieną bendrovės „SK Hynix“ gamykloje Kinijoje kilusiu gaisru. Nutraukus mikroschemų gamybą RAM modulių rinkoje sutriko pasiūlos ir paklausos pusiausvyra, sakoma pranešime. Ši gamykla rinkai tiekė apie 10 proc. visų pasaulyje gaminamų atminties mikroschemų.
Dėl šios priežasties nuo rugsėjo pradžios DRAM mikroschemų kaina šoktelėjo vidutiniškai 42 proc. ir pasiekė naują rekordą per visą praėjusių 2 metų laikotarpį.
Labiausiai paklausių 2 gigabitų DRAM mikroschemų, kurios plačiai naudojamos stalinių ir nešiojamųjų kompiuterių darbinės atminties moduliuose, kaina pirmadienį pakilo iki 2,27 JAV dolerių. Lyginant su 1,6 dol. kaina, kuri galiojo iki rugsėjo 4 dienos, tai tiesiog fantastiška suma, sakoma pranešime.
Tiesa, optimizmą kelia „SK Hynix“ pasiryžimas spalio mėnesį pradėti DRAM mikroschemų gamybą gaisro nepažeistoje gamybos linijoje. Be to, bendrovė padidino atminties mikroschemų gamybos apimtis kitoje savo gamykloje.
Vis dėlto analitikai prognozuoja, kad darbinės atminties kainos paskutinįjį šių metų ketvirtį gali ir toliau kilti: esą vargu „SK Hynix“ pavyks gaisro nuniokotoje gamykloje taip greitai atstatyti reikiamas gamybos apimtis, be to, metų pabaigoje atminties kaina sezoniškai didėja.
