Bendrovė „Intel“ pagamino pirmąją pasaulyje optinę jungtį, sukurtą silicio mikroschemos pagrindu. Ši jungtis užtikrina duomenų perdavimą 50 Gb/s sparta, teigiama „Intel“ pranešime.
Pasak bendrovės atstovų, ši technologija – „Intel“ proveržis siekiant pakeisti laidus optinėmis jungtimis ir duomenų perdavimui naudoti ne elektronus, o fotonus. Silicio lustų pagrindu sukurtos optinės jungtys leidžia perduoti signalą didesniu atstumu, nei variniai kabeliai.
Pranešama, kad naujosios „Intel“ mikroschemos siųstuvas sudarytas iš 4 lazerių, kiekvienas iš jų užtikrina 12,5 Gb/s pralaidą. Imtuvas atskiria keturis spindulius ir nukreipia juos į fotodaviklius, vėl paversdamas šviesos impulsus elektros signalais.
„Intel“ laboratorijose bandoma nauja ryšio sistema yra gana stabili, teigiama pranešime. Bandymų metu ji be trikdžių nuolat veikė 27 valandas.
Pasak „Intel“ atstovų, plėtojant šią technologiją bus siekiama pasiekti dar didesnę nei 50 Gb/s pralaidą. Ateityje tokios mišrios jungtys galės perduoti vaizdą į ant sienos pakabintą 3D ekraną tokia didele raiška, kad bus galima sukurti tikrovišką tame pačiame kambaryje esančio žmogaus, su kuriuo bendraujama naudojant didelės spartos nuotolinį ryšį, iliuziją.
Šios „Intel“ naujovės nederėtų painioti su jos sukurta „Light Peak“ technologija. Ji turėtų būti pradėta komerciškai naudoti artimiausiu metu. Optinės „Light Peak“ jungtys, užtikrinančios 10 Gb/s duomenų perdavimo spartą, ateityje turėtų pakeisti USB technologiją.
Šiame vaizdo siužete – naujos „Intel“ optinės jungties, sukurtos silicio mikroschemų pagrindu, pristatymas.
