Organizacija „Hybrid Memory Cube Consortium“ oficialiai publikavo „kubinės“ atminties specifikacijų pirmąją versiją. Pastarasis atminties formatas, priminsime, buvo pasiūlytas kompanijos „Micron“, o jos gamyba ketina užsiimti korporacija IBM.
Tai bus daugiaaukštė atminties kristalų kombinacija su kiaurai einančiomis vertikaliomis jungtimis – TSVs, stulpelyje taip pat įrengtas ir atminties valdiklis.
Tokia konstrukcija leidžia išvengti daugybės takelių plokštėje, savo ruožtu procesorius bendraus išskirtinai su valdikliu, kuris yra „kubinės“ atminties kristalo viduje. Taip bus taupoma ne tik vieta, bet mažinamas jungčių ilgis, o tai teigiamai atsilieps duomenų perdavimo spartai (ši bus milžiniška,lyginant su dabartine DDR3) bei energijos suvartojimo kiekiui.
Patvirtintos specifikacijos aprašo kelias fizines sąsajas. Viena iš jų orientuota yra „Hybrid Memory Cube“ (HMC) atminties modulius, kurie nuo procesoriaus nutolę nuo 8 iki 10 colių atstumu, tuo tarpu antroji – kai HMC atmintis nutolusi vos 1 - 3 colius nuo centrinio procesoriaus. Pirmoje specifikacijų versijoje numatytos tokios spartos: 10 Gb/s, 12,5 Gb/s ir 15 Gb/s vienam kanalui, kai naudojama 4 kanalų struktūra, ir 10 Gb/s, kai naudojama 8 kanalų struktūra. Kiekvienam kanalui tenka 16 įeinančių ir 16 išeinančių kelių, kurie dirba „Full Duplex“ režimu. Taigi, duomenų apsikeitimo su HMC atmintimi sparta gali siekti atitinkamai 160, 200 ir 240 GB/s su keturiais kanalais ir net 320 GB/s, kai naudojama 8 kanalų struktūra.
Antruoju atveju, kai HMC atmintis yra labai arti procesoriaus, pasirinktas mažesnis greitis – 10 Gb/s vienam kanalui. Tai padaryta todėl, kad šalia procesoriaus būtų galima patalpinti daugiau atminties mikroschemų su mažesniu energijos suvartojimo kiekiu. Kitose HMC specifikacijų versijose vieno kanalo pralaidumas bus padidintas iki 28 Gb/s (atstumas 8 - 10 colių) ir 15 Gb/s (atstumas 1 - 3 coliai).
Deja, kompanija „Intel“ kol kas neskuba tapti „Hybrid Memory Cube“ konsorciumo nare, o tai labai apriboja praktinę HMC atminties diegimo sferą, įskaitant tinklo įrangoje naudojamus procesorius, kuriems reikalingas itin didelis duomenų pralaidumas. Juo labiau keista, kadangi savo laiku viename iš IDF forumų buvo viešai demonstruojamas „Intel“ procesoriaus darbas su HMC atmintimi. Taigi sunku kol kas suprasti, kada pažangi atmintis atsiras realiuose kompiuteriuose: galbūt pradžiai užteks aktyvaus AMD ir ARM dalyvavimo?
