JAV Patentų biure neseniai įregistruotas bendrovės „Apple“ patentas, kuriame detaliai aprašoma nešiojamojo kompiuterio aušinimo skysčiu sistema.
Ji turėtų susidėti iš dviejų dalių - pirmoje skysta aušinimo terpė paimtų šilumą nuo įkaitusių komponentų (įskaitant procesorių), o antroje šiluma būtų perduodama išorinei aliuminio plokštelei.
Skysčiu aušinamo nešiojamo įrenginio struktūra.
Išorinė aliuminio plokštelė turėtų būti gana didelė – ją būtų galima montuoti elektroninio įrenginio korpuse arba netgi visą korpusą pagaminti iš metalo.
Veikimo principas iš esmės yra analogiškas daugumai šiandieninių stacionariuose kompiuteriuose naudojamų aušinimo skysčiu sistemų; vienintelis skirtumas tas, jog aušinimo įrangą gamintojui teks sumažinti iki tokių matmenų, kad ją būtų galima įmontuoti į nešiojamojo kompiuterio korpusą. Jei tai pavyks be didesnių problemų, ateityje galime sulaukti ir skysčiu aušinamų delninukų.
