Viena iš kompanijos „Samsung“ veiklos krypčių yra litografinė gamyba. Korėjiečių elektronikos milžinė gamina mikroschemas ne tik savo poreikiams, bet ir užsakovams. Tai reiškia, kad „Samsung“ tenka konkuruoti su tokiais varžovais kaip TSMC, UMC, „Globalfoundries“ ir kitais mažesniais rinkos žaidėjais, o technologinio proceso progresyvumas – vienas iš svarbiausių ginklų.
Kaip rašo „DigiTimes“, remdamasis šaltiniais elektronikos komponentų pramonėje, „Samsung“ planuoja išplėsti savo gamybinius pajėgumus iki 30 000 silicio plokštelių per mėnesį, kurios bus apdorojamos naudojant 20 nm technologinį procesą. Įdomu, kad korėjiečių kompanija perskirstė inžinerinius resursus, ir dabar dauguma jų skirta 20 nm, o ne 14 nm technologijai: kompanija tikisi atitinkamą litografinę gamybą įsisavinti iki 2014 metų pradžios.
Taivaniečių šaltinių teigimu, šiuo metu „Samsung“ pasiekimai 20 nm srityje nėra labai džiaugsmingi: broko lygis gana aukštas, taigi tinkamos produkcijos lygis sudaro vos 10%, tuo tarpu didžiausio pasaulyje kontraktinio gamintojo – taivaniečių bendrovės TSMC – šis rodiklis jau siekia 20-30%. Reikėtų pridurti, kad TSMC savo užsakovams siūlys tik vieną 20 nm technologijos variantą. Kokias optimizacijas siūlys „Samsung“ (ir ar apskritai jas siūlys), kol kas nežinoma.
