„Intel“, „Samsung“ ir TSMC bendrovės skelbia sudariusios bendrą 450 mm silicio plokščių gamybos pasirengimo grafiką.
„Intel“, „Samsung Electronics“ ir TSMC (Taivano puslaidininkių gamybos kompanija) oficialiai paskelbė apie susitarimą bendradarbiauti rinkoje nuo 2012 metų pereinant prie didesnių 450 mm (milimetrų) silicio plokščių naudojimo. Šis pokytis paskatins tolimesnį puslaidininkių rinkos augimą bei leis išlaikyti priimtinus gamybos kaštus pereinant prie integruotų mikroschemų gamybos ateityje, teigiama bendrovių pranešime.
Istoriškai didesnių silicio plokščių naudojimas leidžia padidinti puslaidininkių gamybą sumažinant jos kaštus. Pavyzdžiui, lyginant su 300 mm silicio plokštėmis, perėjus prie 450 mm silicio plokščių, iš vienos plokštės bus galima pagaminti iki dviejų kartų daugiau lustų. Be to, efektyviau naudojama energija, plokštės dydis ir kiti resursai didesnėse silicio plokštėse gali leisti maksimaliai sumažinti vieno lusto gamybos sąnaudas.
Pavyzdžiui, perėjimas nuo anksčiau naudotų 200 mm silicio plokščių prie pažangesnių 300 mm silicio plokščių leido sumažinti į aplinką išskiriamų dujų, lemiančių globalinį atšilimą, ir vandens naudojimą. Atitinkamo efekto tikimasi ir naudojant 450 mm silicio plokštes.
Puslaidininkių gamybos istorijoje pastebima tendencija, kad prie pažangesnio technologinio proceso silicio lakštų naudojimo pareinama vidutiniškai kas dešimtmetį. 300 mm silicio plokštės pradėtos naudoti 2001 metais, praėjus 10 metų nuo 200 mm plokščių gamybos pradžios 1991 metais.
Atsižvelgdami į istorinę raidą „Intel“, „Samsung“ ir TSMC sutarė, kad 2012 metai bus optimalus laikas pereiti prie 450 mm plokščių naudojimo. Vertindamos tokio masto perėjimo integracijos kompleksiškumą, kompanijos pripažįsta, kad nuoseklus pokyčių grafiko vertinimas yra būtinas norint užtikrinti visos rinkos pasirengimą.
„Intel“, „Samsung“ ir TSMC toliau tęs darbą su „International Sematech“ organizacija, koordinuojančia puslaidininkių industrijos atstovų pastangas ir bendradarbiavimą diegiant 450 mm lustus, nustatant standartus ir plėtojant technologijos testavimo galimybes, teigiama pranešime.
