usb 3.0

Šiame puslapyje rasite informaciją apie gairę pavadinimu „usb 3.0“. Visi straipsniai, video, nuotraukos, komentarai patalpinti tv3.lt naujienų portale apie gairę pavadinimu „usb 3.0“.

USB 3.0 kaupiklių paklausa pasirodė esanti maža

Šiais metais USB 3.0 sąsajos „flash“ atminties kaupiklių paklausa buvo gana maža, praneša „DigiTimes“. Įrenginių su USB 3.0 sąsaja dalis rinkoje pasiekė vos 10 proc., tačiau analitikai prognozuoja, kad 2014 m. šis rodiklis padidiės iki 20 - 25 proc. Ar šios prognozės pasitvirtins, priklausys nuo USB kaupiklių, naudojančių USB 2.0 ir USB 3.0 sąsajas, kainų skirtumo, sakoma pranešime. Jeigu jis bus didelis, masinio perėjimo prie USB 3.0 tikėtis neverta.
2013-10-18

Sistemos su „Intel“ „Haswell“ procesoriais turi problemų su USB 3.0

Neretai būna taip, kad mikroschemų rinkiniuose ar net procesoriuose aptikti defektai verčia gamintojus juos šalinti ypatingos skubos tvarka, kai pirmos laidos procesorių pardavimai jau būna prasidėję. Antra vertus, kaip teigia žurnalistai iš britų tinklalapio „Hardware.info“, „Haswell“ procesoriams tokios problemos negresia, nors be nežymių defektų jiems skirtos platformos taip pat neapsiėjo.
2013-03-05

USB kabelis tapo šviesolaidžiu

Bendrovė „Corning Cable Systems LLC“ Las Vege (JAV) vykstančioje tarptautinėje buitinės elektronikos parodoje „CES 2013“ demonstruoja savo sukurtus „Thunderbolt“ ir USB 3.0 jungčių kabelius, kuriuose variniai laidai pakeisti šviesolaidžių gijomis. Šie kabeliai gali veikti su įprastinėmis kompiuterių ir periferinių įrenginių „Thunderbolt“ ir USB 3.0 jungtimis, tačiau kartu siūlo kelis kartus didesnę duomenų pralaidą ir ryšio atstumą.
2013-01-10

USB 3.0 sąsajos pralaidumas bus padvigubintas

USB 3.0 standartas plačiau paplito tik dabar, praėjus maždaug penkeriems metams po šios sąsajos specifikacijų debiuto. Šiuo metu šį standartą palaiko absoliuti dauguma šiuolaikinių mikroschemų rinkinių, tuo tarpu diskretinių valdiklių kainos nukrito taip žemai, kad ši sąsaja daugiau nebeatrodo kaip brangi egzotika.
2013-01-08

„Logitec“ pristatė iki 24 TB talpos išorinius kaupiklius

Japonijos bendrovė „Logitec“ pranešė pradėjusi naujo modelio išorinių duomenų kaupiklių, kuriuose galima naudoti iki 8 kietųjų diskų, pardavimus. LHR-8B serijos modeliai LHR-8BNEU3 ir LHR-8BREU3 yra suderinami su 0, 5, 10, 50 ir JBO tipo RAID masyvais. Prie kompiuterio šiuos kaupiklius galima jungti per USB 3.0 ir USB 2.0 jungtis arba „eSATA“ sąsają, pranešė „Softpedia.com“. Pranešama, kad šiuose kaupikliuose galima naudoti iki 3 TB talpos 3,5 colių kietuosius diskus.
2012-08-08

Šveicariškas peiliukas – su 1 TB atmintimi

Garsiuosius kariuomenei skirtus peilius su įvairios paskirties geležčių ir įrankių rinkiniais gaminanti Šveicarijos bendrovė „Victorinox“ pristatė naują savo lenktinio peilio modelį, kuriame yra 1 terabaito talpos „flash“ atminties kaupiklis. Šį kaupiklį prie kompiuterio galima prijungti ir per USB 3.0, ir per „eSATA“ sąsajas. Duomenys nuskaitomi 220, o įrašomi 150 Mb/s sparta. Kaupiklis paslėptas peilio rankenėlėje, jame yra nedidelis ekranas, kuriame pateikiama svarbiausia informacija.
2012-01-11

„Lenovo“ ruošia „ultrabook“ kompiuterį už 800 dolerių

Kompanija „Lenovo“ 2012 metų gegužės-birželio mėnesiais ketina pristatyti du „ultrabook“ kompiuterius su „Intel Ivy Bridge“ procesoriais. „Ivy Bridge“ procesoriai turės du arba keturis branduolius bei palaikys „DirectX 11“, USB 3.0 bei „Thunderbolt“ technologijas. Vienas „Lenovo“ „ultrabook“ modelis turės 13 colių įstrižainės ekraną, antras – 14 colių, ir kainuos apie 800 dolerių.
2011-11-15

Rugsėjį „Microsoft“ pademonstruos planšetę su „Windows 8“

Korporacija „Microsoft“ rugsėjo 13-16 dienomis Kalifornijoje vyksiančioje parodoje BUILD gali pristatyti operacinės sistemos „Windows 8“ valdomus planšetinius kompiuterius. Kol kas duomenų apie įrenginį nedaug: skelbiama, kad planšetė turės keturių branduolių ARM procesorių. „Microsoft“ „Windows“ padalinio vadovas Stevenas Sinofsky teigia, kad naujos operacinės sistemos išankstinė versija pasirodys artimiausiais mėnesiais.
2011-08-30

„Intel" ruošia 50 Gb/s pralaidos sąsają

Bendrovė „Intel" 2015 metais pateiks rinkai naują laidinę duomenų perdavimo sąsają, veiksiančią iki 50 Gb/s sparta. Naujoji sąsaja pakeis dabartines USB ir „Thunderbolt„ (dar vadinta „Light Peak“) periferinių įrenginių prijungimo prie kompiuterių sąsajas, praneša „PC World". Leidinys remiasi „Intel“ atstovais. Pasak jų, naujoji sąsaja, kuriai dar neparinktas pavadinimas, suteiks galimybę perduoti duomenis 5 kartus greičiau, nei neseniai bendrovės pristatyta „Thunderbolt" technologija.
2011-05-02

Kitąmet „Intel" mikroschemų rinkiniai bus suderinami su USB 3.0

Bendrovės „Intel„ konferencijoje „IDF 2011“ Pekine jos atstovai atskleidė naujos kartos USB sąsajos diegimo savo produktuose planus, pranešė „CNet News". „Intel Architecture Group„ padalinio viceprezidentas Kirkas Skaugenas konferencijos dalyviams pranešė, kad suderinamumas su USB 3.0 sąsaja, kurios teorinė pralaida siekia 5 Gb/s, bus įdiegta „Ivy Bridge“ aparatinei platformai skirtuose mikroschemų rinkiniuose.
2011-04-15
REKLAMA
REKLAMA

„Intel“ parems USB 3.0 standartą

„Intel“ įtrauks USB 3.0 valdiklį į „Cougar Point“ pagrindinių plokščių standarto aprašymą, pranešė „DigiTimes.com“. Tai reiškia, kad su naujuoju USB jungties standartu bus suderinamos įvairių gamintojų pagrindinės plokštės, pagamintos laikantis „Cougar Point“ specifikacijos, teigiama pranešime.
2010-09-08

Pasirodė pirmieji USB 3.0 standarto kaupikliai

Bendrovė PQI pradėjo tiekti rinkai jos teigimu pirmuosius USB kaupiklius, suderinamus su sparčiuoju USB 3.0 standartu. USB 3.0 („SuperSpeed USB“) teoriškai leidžia pasiekti iki 5 Gb/s duomenų perdavimo greitį. Jis yra beveik 10 kartų didesnis, nei gali pasiūlyti ankstesnioji USB 2.0 technologija (480 Mb/s). Naujieji PQI „Cool Drive U366“ serijos kaupikliai yra 16, 32 ir 64 GB talpos. Pasak gamintojo, jie gali nuskaityti duomenis iki 94 MB/s sparta, įrašymo greitis nenurodomas.
2010-01-04
Į viršų